电子行业研究：25H1电子行业继续向好AI-PCB产业链业绩持续高增长

　　25H1电子行业继续向好，24H1营收同增11%、利润同比大幅增长75%。电子行业25H1年实现营收18503亿元，同增19%，归母净利润852亿元，同增31%。25Q2营收10110亿元，同增20%，归母净利润500亿元，同增42%，盈利改善。25H1年毛利率15.8%，同比+0.3pct，净利率4.5%，同比+0.6pct。25Q2毛利率15.9%，同比+0.1pct，环比+0.4pct，净利率4.7%，同比+0.4pct，环比+0.6pct，整体来看2025年AI云端算力硬件需求持续强劲，产业链业绩高速成长；国内半导体自主可控、国产替代需求加速，设备板块业绩亮眼；消电及半导体受到终端需求逐渐回暖，稳步向上。

　　受益AI云端强劲需求及周期复苏，PCB板块业绩靓丽。AI云端带动了AI服务器、交换机、光模块等需求，NV拉货，推理需求大幅增加，ASIC需求旺盛，PCB板块受益明显，叠加下游多个领域需求回暖。AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正大力扩产，下半年业绩高增长有望持续，顺周期需求恢复&AI需求旺盛带动涨价趋势，PCB板块2025年业绩增长强劲。25H1营收1327.0亿元，同增25.2%，归母净利润123.9亿元，同增59.3%。25Q2营收为702.5亿元，同增24.5%，归母净利润为70.1亿元，同增56.6%。

　　半导体设备自主化加速，业绩表现亮眼。25H1营收为389.2亿元，同增31.7%，归母净利润63.1亿元，同增20.3%。25Q2营收为210.4亿元，同增33.5%，归母净利润为37.4亿元，同增19.4%。外部制裁升级催化自主化进程，AI引领新一轮创新周期，带动AI芯片、存储芯片（包括HBM）及先进封装（包括COWOS）扩产等，叠加周期复苏预期，国内晶圆厂扩产确定性强，有望持续逆周期扩产，推进关键核心产线建设和设备国产化。

　　下游需求持续增长，半导体国产替代逻辑强化，设计板块业绩迎来高速增长。设计板块25H1实现营收581.37亿元，同增19.5%，归母净利润86.2亿元，同增67.5%。25Q2营收320.4亿元，同增21.9%，归母净利润51.6亿元，同增64.4%。美国加征对华关税，限制高端芯片对华出口，国产替代逻辑加强，设计板块有望持续受益。

　　大模型持续升级，算力需求不断提升，带动AI芯片、AI服务器、光模块、交换机等需求高景气，下半年将有众多AI手机、AI PC重磅新机发布，迎来需求旺季，中长期来看，AI有望给消费电子赋能，带来换机需求，看好看好AI-PCB、AI驱动及自主可控受益产业链。

　　需求恢复不及预期的风险；AI进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。