崇达技术：公司具备5阶及以上HDI样品制作能力及PTFE基材PCB技术并能量产40层高多层板

　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：英伟达GB300对层数与结构设计：采用三片式PCB设计，推动板层数从24层向40层进化，如GB300的40层背板架构中38层采用PTFE混压工艺设计。其Compute Tray的OAM采用22层五阶HDI，请问公司具有这么大的五阶量产能力，有没有送GB300相关的样品测试？公司在PCB产业能否满足这些工艺？

　　崇达技术（002815.SZ）9月1日在投资者互动平台表示，公司具备5阶及以上HDI样品制作能力及PTFE基材PCB技术，并能量产40层高多层板。具体客户及项目因涉及商业敏感信息不便披露。公司始终紧跟前沿技术研发，以满足高端市场需求。

　　免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

　　如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

　　特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

　　崇达技术：公司 PTFE 基材 PCB 目前良率在 90% 左右，处于行业较好水平

　　崇达技术：公司目前批量交付的HDI板以1-4阶为主，具备5阶HDI板样品的制作能力

　　“十年九旱”的西北，如今暴雨频发，中科院院士黄建平：未来可能遭遇更猛暴雨，要尽快开展标准修订及工程改造

　　从“十年九旱”到暴雨频发 对话中科院院士黄建平：西北干旱区“链式灾害”已成新威胁

　　香港警方回应“男警被骗到柬埔寨诈骗园区”：已派人前往；欧洲数万部队或将开赴乌克兰？冯德莱恩回应；禾赛科技拟赴港上市 每经早参